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AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ

[2020-05-21 06:14] 来源: letou瑞丰_恒峰娱乐下载平台
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  • AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJI力挽狂澜 重返荣耀?

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ

    潜水好一阵子的AMD,终于在今年下半一口气推出了许多新品,新一代行动版A-Series处理器Carrizo,採用Excavator核心,在相同製成下更缩小了晶片整体体积,不仅支援最新HEVC解码,也是依造HSA 1.0所打造的处理器;而桌上型处理器,则派出Godavari再战一波;至于绘图方面则有趣许多,推出新一代绘图晶片Fiji力挽狂澜,全新的绘图卡名为Radeon R9 Fury系列,本次就让笔者来测试AMD的怒火,究竟能否重返荣耀,就看Radeon R9 Fury X的表现了。

    FIJI新芯 Radeon R9 Fury上阵

    此次的新芯Fiji可以说是备受瞩目,Fiji在製程方面同样维持在28nm、 GCN架构、64组运算单元、4096个串流处理器,绘图晶片面积为596平方毫米,可以说是目前AMD製造出最大的绘图晶片;但Fiji的特点在于首颗将记忆体整合至一颗GPU晶片上,在中介层(interposer)1011平方毫米的面积中,总共塞进了22颗晶片,可以说是另一项崭新的突破;而高频宽记忆体(HBM)第一代最高容量为4GB、高达4096 bit记忆体介面、512 GB/s记忆体频宽,採用垂直堆叠在记忆体晶片技术,有助于缩小绘图卡电路板的整体面积。

    率先登场的是Radeon R9 Fury X绘图卡,採用一体式水冷的散热方案,绘图卡长宽仅194mm*102mm,比起R9 290X的长度更是缩小了30%,尺寸缩小有助于装机更便利之外,其效能更是前所未见。除了水冷版本之外,还有另一款Radeon R9 Fury Nano绘图卡,採用空冷散热、一组8-pin供电、175W耗电,完全瞄準小主机的市场而来,但这张R9 Fury Nano相关规格与设定还未对外公布。

    而另一个亮点AMD首台PC主机Project Quantum,採用双Radeon R9 Fiji GPU,在这独特的机壳设计之下,採用全水冷散热,可见包括CPU与双GPU都须透过一组水冷系统来解决废热的问题,在这幺小的体积中,Project Quantum有着能够驱动VR体验所需的效能,并且支援AMD LiquidVR技术,但目前这台仅为原型机,只能期待日后有机会见面了。

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ
    ↑ Fiji核心架构图,拥有4组着色引擎、64组运算单元、4096个串流处理器,与四组HBM记忆体。

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    ↑ Radeon R9 Fury Nano,採用空冷的超短版绘图卡,不知其效能与Fury X相差多远。

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    ↑ Project Quantum别出心裁的机壳设计,採用一体式水冷的高效能小型主机。

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    ↑ 内部採用Intel Core i7处理器与华擎Z97E-ITX/ac主机板,以及双Fiji GPU,但让笔者比较有兴趣的是其机壳与一体式水冷系统。

    Die Stacking与HBM大工程

    Fiji是首颗将记忆体整合至绘图晶片旁的GPU,透过晶片堆叠(Die Stacking)的技术,将离散的晶片集成在一颗晶片之上,为了让堆叠的晶片能垂直互联,就会需要「硅穿孔(Through Silicon Vias)」技术,这概念就像是印刷电路板,在硅晶圆上以蚀刻或雷射方式钻孔(Via),再以导电材质填满,这技术有助于提高系统的整合度与效能,并且能有效的降低成本。

    硅穿孔可以说是晶片堆叠的关键,Fiji採用的HBM(High-Bandwidth Memory)高频宽记忆体,就是使用晶片堆叠的技术,将4层DRAM Die与一层逻辑Die堆叠,层与层之间透过硅穿孔与μBump连接。在Fiji的晶片之上,共有4颗HBM记忆体,组成4GB记忆体,由此推算4颗HBM记忆体,总共有20层Die,减去逻辑Die则剩下16层DRAM Die,可见一层DRAM Die约为256MB;此次发表会的媒体联访中,AMD资深设计工程院士Bryan Black表示:「下一代Fiji将推出8GB的容量,但目前Fiji的4GB容量,已足够现今4K游戏需求」。

    HBM记忆体不仅提供更高的记忆体介面与频宽之外,在耗电与面积上更是完胜GDDR5,仅只有记忆体时脉速度慢于GDDR5。也因此採用Fiji绘图晶片的Radeon R9 Fury X,在电路板的设计上,可以节省将近3倍的面积,让绘图卡短小精悍、效能更胜。

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ

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    ↑ HBM记忆体堆叠示意图,层与层之间透过硅穿孔与μBump连接,而GPU与HBM的沟通,则透过中介层帮忙。

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    ↑ 虽然Fiji加上中介层的关係,让整体晶片体积变大,但相对的节省更多的电路板空间,让Fury可以短小精悍、效能出色。

    Radeon R9 Fury X绘图卡

    R9 Fury X仅194mm*102mm的尺寸,搭配120mm风扇与水冷排,不仅能有效的抑制GPU温度之外,在噪音方面更能压在32 dBA以下,绘图卡外观採用金属结构,黑镍铝的低调配上镜面光泽的RADEON字样,在正面与侧面混搭软触感的表面,R9 Fury X可以说是短小精悍的代表。

    R9 Fury X核心时脉为1050MHz、4096串流处理器、64运算单元、256纹理单元、64 ROPs,记忆体介面更是达到4096-bit,记忆体频宽更是达到512 GB/s,记忆体总容量为4GB HBM。短小精悍的R9 Fury X,体积缩小不说、效能更是突飞猛进。

    为了一探Fiji真身,只能将R9 Fury X的散热模组给拆开,首先须将背板螺丝鬆开,即可看见电路板背面,再将侧面与电路板背面上的螺丝都鬆开,就能取下外壳、散热模组与水冷头,水冷不仅护着Fiji之外,也顺带照顾了VRM供电模组。

    R9 Fury X採用6项电源供电,双8-pin PCIe电源输入、功耗275W,在电路板上方提供双BIOS的切换开关,让超频玩家能让R9 Fury X发挥出潜在的效能。

    R9 Fury X也配备了LED背光Radeon logo,在PCIe电源连接处共有9颗LED,其中8颗用来显示目前GPU使用率,而独立的一颗绿灯,则用来表示ZeroCore Power mode;在绘图卡背面有颗2bit指拨开关,off / off则关闭GPU Tach功能、off / on为红灯、on / off为蓝灯、on / on则变成紫色灯。

    若想使用R9 Fury X装机的朋友,可能要先想好机壳内的整体风流,以及机壳能安装的空间,若将R9 Fury X安装在一般的机壳中,肯定会遇到水冷排要挂哪的问题,最理想的状况肯定是也替CPU上一体式水冷的散热系统,如此一来废热就不会留在系统内部,但若CPU只使用一般空冷,则需要好好的规划机壳内部的风流,才能让平台发挥出因有的效能。

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ

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    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ
    ↑ Radeon R9 Fury X绘图卡正面,有着黑镍铝的低调配上镜面光泽的RADEON字样。

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ
    ↑ 侧面不仅有RADEON背光之外,也有双BIOS的开关,与两组PCIe 8-Pin电源接孔。

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    ↑  绘图卡输出介面,三组Display Port与一组HDMI。

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    ↑ 三卡叠叠乐,厚度一样但长度却缩减1/3。

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    ↑ 卸下背板的螺丝之后,才能将固定水冷头与外壳的螺丝给鬆开。

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    ↑ 水冷头完全罩住Fiji晶片,周边的VRM也顺便包覆了。

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    ↑ Fiji真面目,正中央为绘图晶片,上下各两颗HBM记忆体,整合在1011平方毫米的中介层。绘图卡採用6项供电,但在全速运转下,会遇到高频音的小杂音。

    效能实测 世纪对决

    残酷舞台效能实测,笔者使用Intel Core i7-5930K处理器与GIGABYTE X99-GAMING 5P主机板当作测试平台,搭配Kingston HyperX Predator DDR4 4*4GB记忆体、OCZ Vector 180 480G固态硬碟当作系统碟来使用,第一轮先以3DMark来测试,拿出NVIDIA GeForce GTX 980与GTX 980 Ti相比较,在Fire Strike的评分项目中,Radeon R9 Fury X获得13707分,分数刚好夹在GTX 980与GTX 980 Ti之间,而相同测试的Extreme与Ultra解析度测试之下,R9 Fury X分别获得7130与3906分,这两个高解析度的Fire Strike测试之下,R9 Fury X的分数与GTX 980 Ti相距不远,且在Ultra解析度下小胜GTX 980 Ti。

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ

    测试软体的分数可以用来衡量绘图卡的整体效能,但绘图卡实际还是要运行游戏才会比较準,笔者一样準备四款游戏,从入门轻度需求的《英雄联盟》、中度需求的《暗黑破坏神3》,以及现在两款最新的高需求游戏《侠盗猎车手5》与《巫师3》来测试Radeon R9 Fury X究竟能带给玩家什幺等级的效能表现。

    为了展现高阶绘图卡的效能,笔者就直接以2160p的解析度来测试,设定方面将英雄联盟与暗黑破坏神3的画质全部设定为「最高」,另外侠盗猎车手5则将材质选项都调为「非常高」,巫师3:狂猎则是使用快速设定调整为「高」,并且关闭NVIDIA NVHairWorks。

    在4K解析度之下,两款轻、中度游戏LOL与D3,都获得了相当好的成绩,LOL有着平均275帧的表现,而D3也有90帧的输出;接着两款当红的高需求游戏GTA V与巫师,R9 Fury X与GTX 980 Ti相比,平均fps表现相当接近,GTA V有着平均44帧的表现,而巫师3则有37帧的输出。

    就效能来看,R9 Fury X绝对能够单卡迎战4K的游戏,并且能与NVIDIA相互较劲,AMD将要重返荣耀绝对不是说说而已。

    测试中遇到个满有趣的问题,就是GTA V在设定图形项目时,会显示视讯记忆体,当目前的设定超出能使用的记忆体上限时,游戏会无法设定,GTX 980就是最好的例子,在2160p、非常高的设定之中,因为超出了GTX 980 4GB记忆体的上限,因此游戏无法在该设定下运行,但是相同是4GB记忆体的R9 Fury X,却能够执行获得平均44 fps的惊人表现。

    而且在侠盗猎车手5设定中,显示R9 Fury X的视讯记忆体为「8384399 MB」,这是什幺天文数字?实在让笔者百思不得其解。

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    ↑ 在GTA设定中,显示8384399 MB的天文视讯记忆体容量。

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    ↑英雄联盟在4K解析度下,三卡效能的确在伯仲之间,R9 Fury X小胜一些些,拿LOL来测试或许太小看这些顶级绘图卡,但这款游戏就是最热门款。

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ
    ↑ 暗黑3在4K的结果,是Radeon R9 Fury X与GTX 980 Ti非常接近,而GTX 980就感觉有点力不从心。

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    ↑ GTA的测试中,因为GTX 980在这设定之下会超出记忆体容量所以只能PASS这测试,但Radeon R9 Fury X虽然同为4GB记忆体,但有着HBM的加持方能启动游戏,且与GTX 980 Ti的效能表现相当。

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    ↑在4K解析度之下,R9 Fury X与GTX 980 Ti的效能的确在伯仲之间、相互较劲。

    温度实测Round 2

    温度方面Radeon R9 Fury X凭藉着一体式水冷,让待机温度仅32度,就算使用FurMark进行3840*1080、4xMSAA、10分钟烧机测试,Radeon R9 Fury X温度仅来到56度就不再上升,而採用一般空冷的GTX 980 Ti在烧机时则飙升至81度,在温度方面获胜是显而易见的,但若日后推出Radeon R9 Fury空冷版与Radeon R9 Fury Nano才有比较温度的价值。

    AMD Radeon R9 Fury X 效能实测, FIJ
    ↑ 三卡温度测试,Radeon R9 Fury X有着一体式水冷加持,因此温度能压在56度之下。

    总结

    此次Radeon R9 Fury X的测试中,笔者使用最新的驱动为「AMD Catalyst Display Driver version 15.15」进行测试,从这些数据来看,在3DMark的测试中,与GTX 980 Ti平起平坐。换成游戏测试时在主流1080p的解析度之下测试,Radeon R9 Fury X的效能令人啧啧称奇,可以说是力压GTX 980、并与GTX 980 Ti相互叫阵。

    从测试结果来推断,Radeon R9 Fury X有着HBM记忆体,能在如此小体积的绘图卡中,发挥出顶级绘图卡的效能,凭藉着一体式水冷带来的强劲降温效果,不仅让Radeon R9 Fury X不再噪音扰人、也不会有上一带R9 290开涡轮一样的效果;效能面更是青出于蓝,若之后市场定价得宜,AMD重返游戏荣耀指日可待。

    此次新推出的绘图卡,不仅支援即将到来的DirectX 12之外,Vulkan、Mantle API也全数支援;而AMD独有的技术像是「Frame Rate Target Control」,可以设定绘图卡目标fps,藉此降低整平台功耗;「Virtual Super Resolution」让一般1080p的显示器,也能开到2160p的高解析画质,增进整体游戏的细节表现,都能在Radeon R7/R9 300与Fury系列的绘图卡中使用;此外AMD的无撕裂显示技术「FreeSync」,让玩家可以搭配协力厂商推出的FreeSync电竞显示器,感受无撕裂、最顺畅的游戏体验。

    P.S 补1080p测试,若对比4K与1080p测试,可想而知为何AMD也要瞄準4K了!重返荣耀(点图放大)。
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